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哈佛大学科研团队在CMOS芯片领域取得重大突破，新型芯片实现90%平均细胞内耦合率，将显著提升电子设备性能，推动产业升级，引领未来科技趋势。该成果在人工智能、高性能计算、物联网和生物医疗等领域具有广泛...